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土壤多點(diǎn)溫度監(jiān)測簡單方案 - 筒形箱

1、系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：

1) 本方案為全數(shù)字化方案，由每個溫濕度探頭輸出的直接為可聯(lián)網(wǎng)數(shù)字信號。

2) 由于采用先進(jìn)的數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，本方案按網(wǎng)絡(luò)布線，方便、經(jīng)濟(jì)。

3) 因?yàn)槊總€溫濕度探頭輸出的直接為可聯(lián)網(wǎng)數(shù)字信號，信號傳輸過程的衰減不會影響系統(tǒng)精度，且傳輸距離長，每個出線口“一線總線”可接64個溫度或溫濕度探頭的距離可達(dá)200M。

4) 采集模塊自動識別傳感器類型、數(shù)量，配置和擴(kuò)展方便，可以根據(jù)現(xiàn)場安裝條件，適當(dāng)選擇模塊的安裝位置及使用模塊的數(shù)量，以便降低成本。

5) 上位機(jī)同采集模塊之間采用支持距離1.2公里的多子站通信協(xié)議；

6) 采用基于win98/nt平臺的組態(tài)軟件技術(shù)，可根據(jù)不同客戶需求，方便、快速的生成個性化的人機(jī)界面。

7) 標(biāo)準(zhǔn)化總線設(shè)計(jì)，可方便的擴(kuò)展控制及其他功能及同其他系統(tǒng)互連。

8) 采用低功耗設(shè)計(jì)，只需對采集器供電，無需對傳感器供電，現(xiàn)場供電點(diǎn)少，施工方便。

2、概述:本系統(tǒng)配置分為如下部分:

1. 上位機(jī):

功能： 數(shù)據(jù)處理及用戶界面。

硬件要求: 奔騰133/32M DRAM /4.3G以上的兼容機(jī)或工控機(jī)。

軟件 : 可選用組態(tài)軟件或定制程序。

2. 隔離RS232/485通訊轉(zhuǎn)換器HX-6520：帶有過壓、過流、突波、隔離、雷擊保護(hù)。

3. 現(xiàn)場采集模塊HX6003：

功能：實(shí)現(xiàn)兩級通訊網(wǎng)絡(luò)間的聯(lián)絡(luò)。一級對上位機(jī)RS-485網(wǎng)，HX6003模塊作為子站；另一級“一線總線”， HX6003模塊作為采集中心，測量線纜上的數(shù)字化溫度傳感器。

硬件要求：帶有過壓、過流、突波、隔離、雷擊保護(hù)。

4. 數(shù)字化測溫芯片-DS18B20：

功能：實(shí)現(xiàn)溫度測量。

硬件要求：專用測溫線纜，從采集速度和傳輸距離考慮，可采用3芯電纜，長度可達(dá)200M，甚至更長。

功能:實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)溫度測量傳送。

² HX6003 RS485溫度采集模塊介紹

測溫特性：

支持美國DALLAS全系列1-wire總線數(shù)字化溫度傳感器----測溫點(diǎn)數(shù):

1～128 點(diǎn)，測溫范圍: -55～ +125℃，測溫精度: ± 0.5℃，測溫分辨率：

9 ～ 12位(0.0625℃)。測溫速度: >40點(diǎn)/s。支持測溫電纜長度: ≤200M，

支持傳感器二線或三線聯(lián)接方式，自動識別傳感器數(shù)量,ID自動排序。

同上位機(jī)通訊特性：

模塊與上位機(jī)采用RS485通訊，一臺上位機(jī)可帶127個模塊，波特率 9600/19200/38400可選。485總線傳輸距離:1200M。提供DLL庫及例程，支持多種組態(tài)軟件。

電源要求：

24V輸入（可選12V/48V）。

工作環(huán)境：

模塊工作溫度：0 ～70℃，存儲溫度： -25 ～ 85℃。尺寸： 120（長mm）*80(寬mm)*40（高mm）

描述：

通用型遠(yuǎn)程溫度測量模塊具有經(jīng)濟(jì)使用方便的特點(diǎn)。使用更適合現(xiàn)場要求，接插方便的可插拔端子，支持美國DALLAS全系列1-wire總線數(shù)字化溫度傳感器（DS18B20），且支持“兩線”或“三線”兩種方式 ，使用戶的應(yīng)用更方便。每一個模塊可連接八條測溫線纜,*多64個測溫點(diǎn)。模塊自動偵測傳感器數(shù)量，ID自動排序。實(shí)時刷新數(shù)據(jù)緩沖區(qū)。模塊與上位機(jī)之間以RS-485方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。